个股异动解析:
汽车芯片+半导体
1、公司子公司苏州科阳在汽车电子CIS芯片应用领域,目前已通过ISO/TS 16949 汽车行业认证体系,正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。公司集成电路产业,主要致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域,横向拓展先进封装和高端测试业务。
2、子公司苏州科阳半导体和上海旻艾半导体业绩大幅增长,主要从事集成电路的设计、研发、测试、服务,公司目前正在积极谋划尽快出清存量房产,退出房地产行业,后续公司将进一步加大产业整合力度,聚焦主业。
2、公司业务主要包括集成电路、园区服务、房地产。主要产品及服务为房地产、租赁、集成电路封装、集成电路测试、商贸物流及服务业。