半年报预增+半导体封测 1、2023年7月12日晚公告，公司预计2023上半年净利润8500万元-1.1亿元，同比增长91.32%-147.60%。变动原因对苏州科阳长期股权投资重新计量等引起。 2、公司主营集成电路和园区环保服务。集成电路收入来源于苏州科阳的封装业务和上海旻艾的测试业务。 3、孙公司苏州科阳的客户为芯片设计公司，已储备TSV、微凸点和RDL等先进封装核心技术，在汽车电子CIS芯片应用领域，目前已通过ISO/TS 16949 汽车行业认证体系。目前可提供 8 英寸晶圆级规模化封装加工服务，主要封装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级 MEMS 和 5G 射频及电源等芯片。 4、2022年11月29日公告，公司拟公开征集投资方对孙公司苏州科阳增资扩股，用于12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设。项目产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。