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韭菜团子
2024-09-29 22:47:14
09月29日
快克智能
股票异动解析
合作华为（封装）+新能源汽车+高端装备 1、据企查查显示，2024年9月20日华为与公司共同申请气压膜压接装置专利公布，本发明涉及半导体封装技术领域，提高封装效率。 2、公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单，主营业务以锡焊技术为核心的s电子装联专用设备的研产销，公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。 3、公司在SMT&PCBA领域开发成套主要生产设备，如选择性波峰焊、激光焊接用于汽车电子等高可靠性焊接、2D/3D机器视觉&精密焊接点胶贴合用于智能手机穿戴产品的自动化生产，用于大功
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快克智能
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无名小韭95970511
全梭哈的老股民
2023-05-15 10:11:50
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韭菜团子
2024-09-29 22:47:1409月29日快克智能股票异动解析
无名小韭95970511全梭哈的老股民2023-05-15 10:11:5022 